某高热密度密闭机箱散热设计∗

摘要：

针对某高热密度密闭机箱,按流程开展热设计工作.以机箱内各模块热耗为输入条件,结构要求为边界条件,依次进行冷却方式的选择、模块的热安装、风道设计、热仿真分析、优化设计和试验验证.通过有力的数据支撑,充分论证了此次热设计方案的可行性,同时提高了该设备的可靠性,可为其他类似电子产品的热设计提供参考.

关键词：热设计、加固机箱、高热密度

所属期刊栏目：39

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2020-01-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：182-187