10.3969/j.issn.1672-9730.2019.05.011
光纤陀螺温度特性分析及建模补偿∗
光纤陀螺的温度漂移误差是制约其精度的重要因素之一.为进一步建立光纤陀螺的温度补偿模型,首先设计了光纤陀螺的温度实验,获取全温度范围内的光纤陀螺漂移与温度之间的关系;然后分析其温度特性,将温度误差模型分为升温模型和降温模型分别建模,并将升温阶段根据温度值划分为两个阶段,提高了模型的精度.FOG实测漂移数据对所提出的温度建模方法进行验证,实验结果表明该模型能有效地补偿光纤陀螺的温度误差,补偿后误差方差和误差平方和减少了两个数量级.
光纤陀螺、温度特性分析、温度分段建模
39
V241.5(航空仪表、航空设备、飞行控制与导航)
2020-01-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
41-43,92