10.3969/j.issn.1627-9730.2004.03.032
无铅焊接技术的趋势及应用
在电子产品制造业中,无铅焊接是电子装联技术发展的新趋势 .各发达国家巳制订了无铅焊接的实施计划和市场准入的时间表,这对中国电子产品进入国际市场必然带来严峻挑战.重点介绍无铅焊接技术及发展.
无铅、合金材料、焊接
24
TM1(电工基础理论)
2004-07-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
120-123
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10.3969/j.issn.1627-9730.2004.03.032
无铅、合金材料、焊接
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TM1(电工基础理论)
2004-07-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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