10.3969/j.issn.1627-9730.2004.03.003
系统芯片的软硬件协同设计技术
IC设计已经进入SoC时代.传统的设计手段已经无法满足需要,软件和硬件的结合越来越紧密.介绍了软硬件协同设计技术的基本概念和设计流程,对该技术进行了评价和展望.
SoC、软硬件协同设计、IP
24
TP33(计算技术、计算机技术)
2004-07-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
11-15
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10.3969/j.issn.1627-9730.2004.03.003
SoC、软硬件协同设计、IP
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TP33(计算技术、计算机技术)
2004-07-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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