10.3969/j.issn.1627-9730.2002.02.013
浅论SMT组装的检测方法
针对SMT表面贴装中出现的不良焊接,对通常需要采取的几种检测方法进行论述.
SMT BGA PCB AOI X射线检测、在线检测
2005-01-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
57-59
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10.3969/j.issn.1627-9730.2002.02.013
SMT BGA PCB AOI X射线检测、在线检测
2005-01-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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