新思科技助力《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》成功发布

摘要：

2018年8月17日,新思科技宣布,中国电子信息产业发展研究院(CCID)和工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)联合中国国际人才交流基金会、新思科技等机构共同举办的"2018全球半导体才智大会暨《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》发布仪式"在北京隆重举行.仪式上,主办单位向社会公开了人才白皮书的最新研究成果.

机标关键词：集成电路产业、产业人才、科技助力、白皮书

分类号：F426.63;G86;F272.91

在线出版日期：2018-10-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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