Mentor独特的HDPA流程全面解决封测设计中的诸多问题
依据摩尔定律,每个芯片中容纳的晶体管数量越来越多,芯片的尺寸也将变得越来越小.然而,在强大的物理学定律面前,50多年来一直推动IT产业快速发展的摩尔定律正在走向终结.为了延缓这一天的到来,采用先进的封装技术被认为是最有效的手段之一.事实上,随着扇出晶圆级封装(FOWLP)等先进封装技术的兴起,IC设计和封装设计的融合趋势愈发明显,对现有的传统设计方法带来了非同寻常的挑战,因此迫切需要更为高效的全新流程、方法和设计工具.
全面解决、多问题、hdpa、mentor
D925.1;TP18;TP391.7
2017-08-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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