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10.3969/j.issn.1006-6675.2016.09.003

物联网热度不减,TI大学计划也瞄准了它

引用
万物互联是人类美好的愿景,它不仅拉近了人与人之间的距离,还为每一个物体赋予智能的属性,使得我们的生活更加便捷.物联网就是在这样的背景下应运而生,并且成为半导体行业持续多年的热门话题.对于处于整个生态系统底端的半导体公司而言,其产品是物联网的基础.德州仪器(TI)副总裁兼全球教育事业总裁Peter Balyta博士提出:“我们正处在物联网的转折点.随着MCU对复杂控制功能的支持、增加连通性变得更加简单和低廉,以及低功耗设计让更多依靠电池供电的应用成为可能,物联网将很快进入高速发展阶段,将来会有越来越多的产品被添加上智能的属性.”

大学计划、物联网

G642.0;G482;TP393

2016-10-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共2页

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1006-6675

11-3648/F

2016,(9)

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