使用Altera 3D系统级封装技术实现下一代平台

摘要：

下一代平台对带宽、灵活性和功能的要求越来越高,同时还有降低功耗指标,减小引脚布局的要求.本文重点介绍下一代平台的系统需求,解释为什么传统的解决方案无法有效地满足这些需求.同时,文章还介绍了Stratix 10FPGA和SoC所采用的Altera异构3D系统级封装(SiP)技术.这一技术提高了带宽,降低了功耗,减小了外形尺寸,增强了功能和灵活性,支持下一代平台的实现.Stratix 10 FGPA和SoC在所有密度上都采用了基于3D SiP的收发器.

机标关键词：系统级封装技术、altera、技术实现、下一代

分类号：TN305.94;TP311.11;TM305

在线出版日期：2016-03-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：22-27