垂直分工体系令MEMS封装加速迈向标准化

摘要：

MEMS封装技术正迅速朝标准化迈进.为满足移动装置、消费性电子对成本的要求,MEMS元件业者已开始舍弃过往客制化的封装设计方式,积极与晶圆厂、封装厂和基板供货商合作,发展标准封装技术与方案,让MEMS元件封装的垂直分工生态系统更趋成熟.

机标关键词：mems封装、垂直分工体系、标准化

分类号：F59;TN305.94;TN405.94

在线出版日期：2013-09-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：24-25