PCBA组装中的工艺测试设计
电子制造代工作为比较成熟的加工制造方式正在进入微利时代,PCBA代工的利润率越来越低,PCBA代工的质量保证要求却越来越高.在PCBA组装中的一个基本要求是一致性和正确性,对于差异要控制,变异不允许.在组装制造过程中的品质不良有设计问题、材料问题、组装问题三个方面,前两项需预先采取措施防止其发生,组装过程中的问题如缺件、损件、错件、偏移等大部分是可以目视检查的,但是焊接质量很难用目视的方法来完全判定,而且有时会出现PCBA交付在顾客处的炸机、爆板、功能不良等故障.根据中国赛宝实验室可靠性研究分析中心提供的PCBA电装品质问题分析统计,主要的组装失效模式为焊接不良,占所有组装不良问题的57％.
测试设计、pcba、工艺测试
TN41;TP311;TS105.213
2013-08-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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