整合:半导体产业变革新趋势

摘要：

2012年全球半导体企业经历了较为艰难的一年,在低迷的市场环境下,寻求突破成为企业必做的功课.企业的求新求变正在演变成半导体产业的一场变革,这场变革的核心就是整合.
这里所说的整合涵盖了模拟和数字两大领域.模拟整合更多地考验着公司内部资源调整的能力,企业愿意并为此打破内部现有的"各自为政"局面,比如放大器领域的专家需要与数据转换器的专家共同协作才能设计出能够解决系统级问题的产品.作为真正的受益者——系统设计人员因设计复杂度的降低,可以轻松设计尺寸更小、能效及性价比更高的系统,优点是显而易见.
然而,数字整合则没那么简单,因为这种整合大多发生在管芯层面.以FPGA SoC为例,剖开工艺和设计的复杂性不说,单说调试,一个器件两款调试工具、CPU和FPGA域之间无法实现信号级的硬件交叉触发、跨域的硬件和软件不能协同调试等调试壁垒就是软硬件开发工程师在工作中必须解决的大问题.

机标关键词：半导体产业、新趋势、产业变革

分类号：F426.63;F276.44;F062.9

在线出版日期：2013-05-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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