e络盟推出创新半导体工具及开发套件
e络盟(element 14)日前宣布,其现可提供来自行业领先制造商的6万多种半导体工具、IC、分立器件及无源器件,以及精选的1500多种全方位开发套件,适用于模拟、电源管理、MCU、FFGA开发等应用领域。
半导体、开发、工具、创新、无源器件、分立器件、电源管理、制造商
TN304.23(半导体技术)
2012-11-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
92-92,94
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2012-11-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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