Invensos致力于超级笔记本和平板电脑应用
InvensasCorporation推出面向轻薄笔记本及平板电脑的DIMM-IN-A-PACKAGEmulti-dieface-down技术。 Invensas新解决方案提供小型双重内嵌式内存模块、焊接式、球栅阵列封装的存储器容量和性能。虽然动态随机存取存储器芯片的数量依照设计师的需求会有所不同,但结合了QuadFaceDown封装这一典型产品的DIMM-IN-A-PACKAGE能在16×16×1.0mm形体尺寸中代替单面SO-DIMM,是现今超薄电子产品的理想选择。
笔记本、电脑应用、随机存取存储器、和平、电子产品、平板电脑、设计师、封装
TP368.32(计算技术、计算机技术)
2012-08-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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