BGA芯片级封装老化测试插座的设计研究

摘要：

由球栅阵列转向细节距BGA的行动正在受到降低封装尺寸要求的推动。此外,与增加功能有关的I/O数量的增加对降低阵列的间距进一步产生了压力。BGA封装在给定的面积当中将I/O的数量提高至最大化,对越来越小脚迹的需求推动了节距小于1.0mm封装的发展。

关键词：BGA封装、设计、插座、测试、老化、芯片、最大化、数量

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：41-45