流动状态与热源简化方式对IGBT水冷板仿真结果的影响

摘要：

利用层流和湍流模型对比研究了直槽道形式水冷板内部的流动状态,结果表明各槽道的平均流速不一致,不能简单地将槽道内的流动状态定性为层流或湍流.与均布热源方式相比,对IGBT 元件精确建模方式得到的水冷板上IGBT元件安装面处的最高温度可高6～9℃.精确建模方式可以获得准确的温度分布和IGBT元件内部的芯片结温,计算结果有利于优化水冷板槽道结构,提高换热效率.

关键词：IGBT、水冷板、流动状态、热源、水冷散热器、主变流器、仿真结果

分类号：TM46;TK124(变压器、变流器及电抗器)

在线出版日期：2012-01-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：21-25