MLCC端电极可焊性失效的分析

摘要：

通过采用扫描电子显微镜(SEM)分析MLCC锡镀层的微观结构，并用能谱仪(EDS)对其进行成分分析，找出MLCC端电极锡镀层的可焊性失效的主要原因：可焊性异常品的端电极表面锡镀层因氧化产生异常区域，导致元件的可焊性变差，并通过后期的可焊性实验验证了分析的结果，找出了端电极可焊性接失效的原因，并提出了应对该类不良的改进措施。

关键词：MLCC、锡镀层、微观结构、氧化

分类号：TM5;TQ1

在线出版日期：2014-09-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：339-342