芯片产业遭遇资金链难题中芯国际欲A股上市解困局
芯片产业、资金链、中芯国际、上市
F0 ;F83
2007-08-06(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
58-59
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芯片产业、资金链、中芯国际、上市
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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