表面活性剂对HMX基PBX性能的影响

摘要：

采用溶液-水悬浮法,以F2602为黏结剂,Span-80、Tween-80、PVA、糊精为表面活性剂,制备了HMX基PBX;采用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、差式扫描量热仪(DSC)对其进行了表征和热分析,并测试了其撞击感度.结果表明,加入表面活性剂包覆后未改变HMX的晶体结构;以Span-80为表面活性剂时包覆得到的HMX基PBX表面最光滑,包覆密实且无明显外漏现象;加入表面活性剂Span-80、Tween-80、PVA、糊精后得到的HMX基PBX的表观活化能分别为438.05、217.74、406.64、356.14 kJ/mol,与未加表面活性剂的样品相比降低了35.52、255.83、66.93、117.43 kJ/mol;加入Span-80的HMX基PBX热爆炸临界温度约上升1℃,表明对PBX的安定性无明显影响,撞击感度特性落高(H50)由44.9 cm增加到63.2cm,提高了40.76％.

关键词：溶液-水悬浮法、表面活性剂、HMX基PBX、Span-80、Tween-80

所属期刊栏目：40

分类号：TJ55;TQ(爆破器材、烟火器材、火炸药)

资助基金：国家安全重大基础研究项目

在线出版日期：2017-11-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：56-59,68