10.14077/j.issn.1007-7812.2015.04.013
TATB/H MX基PBX的水悬浮包覆工艺研究
采用水悬浮包覆技术制备了 TATB/HMX 基 PBX,研究了料液比(TATB/HMX 与纯净水的质量比)、温度、真空压力、颗粒的成熟时间、表面活性剂等因素对TATB/H MX基PBX包覆效果的影响。结果表明,当料液比为1∶10时,水对包覆颗粒的打磨作用明显;真空压力为0.045 MPa时,60℃可以使乙酸乙酯/水恒沸物不沸腾,且包覆颗粒呈球形;在温度为60℃、真空压力为0.045 MPa、搅拌速率为500 r/min 条件下,控制成熟时间为3 min, TATB/HMX基PBX的最大堆积密度为0.8240 g/cm3;Span-80/Tween-80(质量比6∶4)复合表面活性剂可明显改善TATB/H MX基PBX的包覆效果。
应用化学、TATB、PBX、水悬浮包覆技术、堆积密度、表面活性剂、Span-80、Tween-80
TJ55;TQ560.1(爆破器材、烟火器材、火炸药)
“十三五”总装预研项目
2015-09-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
59-62