温度对HMX基PBX炸药热膨胀系数和热导率的影响

摘要：

用热膨胀仪和闪光导热仪研究了温度对HMX基PBX的热膨胀系数和热导率的影响.结果表明,在低于330K时,HMX基PBX的线膨胀系数约为5.34×10-5 K-1；在330～350K,线膨胀系数迅速增大到13.47×10-5K-1,随着黏结剂软化,线膨胀系数随之减小到8.04×10-5K-1.在293～373K,HMX基PBX的比热容从0.978J·g-1·K-1线性增长到1.254J·g-1·K-1,但在343K附近黏结剂融化存在异常偏大值；HMX基PBX的热扩散率从0.256mm2·s-1下降至0.179mm2·s-1,通过比热和热扩散率实验数据计算获得的热导率从0.462W·m-1·K-1下降至0.406W·m-1·K-1.基于分子晶体传热理论模型建立了比热和导热系数的温度关系函数,HMX基PBX的导热机制符合两相串联模型.

关键词：物理化学、高聚物黏结炸药、线膨胀系数、比热、导热系数

所属期刊栏目：35

分类号：TJ55;O642(爆破器材、烟火器材、火炸药)

资助基金：化工材料研究所创新基金626010947

在线出版日期：2012-10-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：33-37,41