抗坏血酸在钴酞菁修饰碳糊电极上的电化学行为

摘要：

采用掺杂的方法制备了钴酞菁修饰碳糊电极(CoPc/CPE).利用循环伏安法(CV)和交流阻抗谱(EIS)对修饰电极的电化学性能进行研究,并采用扫描电子显微镜(SEM)观察其表面形貌.运用循环伏安法(CV)、线性扫描伏安法(LSV)、计时电流法(CA)以及计时电量法(CC)研究了抗坏血酸在该修饰电极上的电化学行为并计算了电极过程的动力学参数.结果表明CoPc/CPE对抗坏血酸有明显的电催化作用,抗坏血酸在该修饰电极上的电极反应受扩散控制.计算了抗坏血酸的部分动力学参数:电荷转移系数(α=0.993),扩散系数(D=1.36×10-4cm2·s-1)以及电极反应速率常数(kf=1.62×10-2cm·s-1);采用LSV测得抗坏血酸的氧化峰电流与浓度在1.00×10-3(1.00×10-6mol·L-1范围内表现出良好的线性关系,检出限为5.00×10-7mol·L-1(S/N=3).该修饰电极制备方法简单、灵敏度高、稳定性好,用于实际样品中抗坏血酸的含量分析,结果令人满意.

关键词：钴酞菁、抗坏血酸、碳糊电极、电催化

所属期刊栏目：29

分类号：O657.1(分析化学)

在线出版日期：2017-03-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：173-177