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10.3969/j.issn.1004-1656.2016.01.008

温度对设计肽稳定性及自组装性能的影响

引用
作为目前热门的研究领域,新型设计肽因具备优良的自组装性能及广泛的潜在应用而备受关注,但该类肽的热稳定性却一直未见相关报道.本文采用原子力显微镜(AFM)、圆二色(CD)对新型设计肽AC-Pro-Ser-Phe-Cys-Phe-Lys-Phe-Glu-Pro-NH2的热稳定性进行了研究.圆二色结果表明,设计肽的圆二色强度随着温度的升高而降低,到80℃谱图转变为典型的无规卷曲.二级结构含量分析发现,随着温度升高,β-转角和规则α-螺旋结构含量明显降低,而无规卷曲和不规则α-螺旋结构含量增加.实验发现肽溶液温度由90℃回复到室温后,设计肽的二级结构在30min内能够恢复.AFM结果显示,在低于80℃时,温度的升高不影响设计肽的自组装形成纤维结构.温度高于80℃时,设计肽形成不规则聚集体.但当温度回复到室温时,设计肽自组装纤维形貌自行恢复.研究表明该类设计肽具有优良的耐热性及快速的自我修复能力.

肽、自组装、热稳定性、原子力显微镜、圆二色谱

28

O629.72(有机化学)

国家自然科学基金项目51003065,81000658;教育部博士点基金项目20100181120077

2016-05-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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化学研究与应用

1004-1656

51-1378/O6

28

2016,28(1)

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