10.3969/j.issn.1004-1656.2004.05.013
铜卟啉-L-半胱氨酸自组装复合膜修饰电极的制备及电化学性能研究
利用电化学扫描法在L-半胱氨酸(Cys)自组装单分子膜修饰金电极表面现场制备了金属卟啉复合膜,对其进行SEM和ATR-FTIR表征.修饰电极的支持电解质以及pH值对膜的稳定性和灵敏度有很大影响.铜卟啉-L-Cys膜对H2O2具有良好的电催化还原特性,催化电流与H2O2浓度在1.0×10-6到3.0×10-5mol·L-1范围内线性关系,相关系数0.9995,检测限达1.0×10-7mol·L-1.
铜卟啉、自组装复合膜、修饰电极、电催化还原、L-半胱氨酸
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O657.15(分析化学)
2004-12-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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