三维氰基桥联Cu(I)配位聚合物的模板合成和晶体结构

摘要：

将(Et4N)3Mn(CN)6和Cu(en)2(ClO4)2反应得到了三维配位聚合物{[Cu(Ⅱ)(en)2*H2O][Cu(I)2(CN)4]}n(en＝乙二胺),用元素分析、ICP分析、IR光谱对配合物进行了表征.X-射线衍射结果表明晶体属单斜晶系,空间群为Cc(#9),晶胞参数a＝14.759(3),b＝7.734(2),c＝14.247(3)(A),β＝112.65(3)°,V＝1500.9(5)(A)3,Z＝4,Dc＝1.916Mg*m-3,F(000)＝868,最终偏离因子R1＝0.0267,wR2＝0.0633.该配合物结构中Cu(I)离子间通过氰基桥联形成三维峰窝样主体骨架结构,而Cu(Ⅱ)配离子[Cu(en)2*H2O]2+被包合在主体内架通道空腔的中央.该配合物的合成是利用[Cu(CN)2]-为建筑砖块,[Cu(en)2*H2O]2+为模板的自组装反应.

关键词：配位聚合物、氰根桥联、铜配合物、晶体结构、自组装

所属期刊栏目：15

分类号：O614.121(无机化学)

资助基金：江苏省教育厅自然科学基金01KJB150010

在线出版日期：2003-11-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：623-626