聚苯并噁嗪高性能化:分子设计、合金与纳米复合物

摘要：

聚苯并噁嗪通过环状苯并噁嗪单体热诱导开环聚合得到, 作为一种新型的酚醛树脂,不仅具有传统酚醛树脂的耐热、低吸水性等性质, 还具有传统酚醛树脂不具备的性能, 如分子设计的灵活性、固化反应没有小分子副产物产生、优异的尺寸稳定性以及良好的阻燃性能, 在微电子、印刷电路板、电子封装以及航空航天等高技术领域具有广阔的应用前景.然而, 聚苯并噁嗪缺点是固化温度高、固化材料脆性大.本文介绍了聚苯并噁嗪性能增强的各种方法, 包括新型单体分子设计、引入可交联单元、高相对分子质量聚合物前体制备、聚合物合金化、纳米复合等.最近, 石墨烯和笼型聚倍半硅氧烷(POSS)与聚苯并噁嗪复合材料因具有优异的热性能和电学性能, 成为先进电子材料的潜力材料.

关键词：苯并噁嗪、热固性、热性能、开环聚合、电学性能

所属期刊栏目：28

分类号：O633(高分子化学（高聚物）)

资助基金：国家自然科学基金51403051;河南省高等学校重点科研项目计划16A150003

在线出版日期：2017-05-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共12页

页码：157-168