笼形低聚倍半硅氧烷/聚酰亚胺杂化薄膜的合成、热性能及低温力学性能研究

摘要：

通过掺杂不同质量分数的八缩水甘油醚基笼形低聚倍半硅氧烷(G-POSS),以溶胶凝胶法制备得到一种新型聚酰亚胺(PI)杂化薄膜.通过红外反射光谱(DRIFT-IR)、扫描电子显微镜(SEM)表征了其结构与薄膜断面形貌,以热重(TG)和机械性能分析研究了薄膜的耐热性与常温和低温(77 K)下的力学性能.结果表明,在掺杂量低于5%时,该杂化薄膜耐热性保持稳定,同时在常温和低温下都表现出优于纯PI膜的拉伸强度,其中在G-POSS掺杂量为3%时,杂化薄膜的拉伸强度为239.38 MPa(77 K),比纯 PI 膜提升了17%.这是由于在低温条件下,聚合物分子链被冻结,G-POSS 粒子与 PI 基底间的排列更加紧密,同时界面作用力更大.

关键词：笼形低聚倍半硅氧烷/聚酰亚胺、机械性能、低温应用

所属期刊栏目：27

分类号：O633(高分子化学（高聚物）)

资助基金：The Foundation of Research Program in Advance of China Academy of Engineering Physics

在线出版日期：2017-01-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：771-778