低温原子层沉积封装技术在OLED上的应用及对有机、钙钛矿太阳能电池封装的启示
有机半导体光电器件在基础研究和工业应用方面进展迅速,相关方向已经成为一个较为成熟的新兴领域.然而,这类器件中的关键有机材料存在对空气中的水、氧十分敏感的问题,严重影响了器件的长期工作性能.除了选择合适的传输层材料、界面层结构,利用界面工程提高器件水氧耐受能力之外,对器件进行可靠的封装是隔绝空气中水、氧的另一个有效手段.原子层沉积(atomic layer deposition,ALD)是一种近乎完美的薄膜沉积封装技术,这种技术所生长的薄膜具有独特的层-层(layer by layer)生长特性,而且可以在低温下沉积出厚度可控、重复率高、均匀致密的薄膜,使得该技术在半导体行业已经得到广泛应用.在此,我们将回顾ALD封装技术在有机发光二极管(organic light emitting diode,OLED)、有机太阳能电池(organic photovoltaics,OPV)和钙钛矿太阳能电池(perovskite solar cell,PSC)中的应用,并进一步讨论现阶段应用于OLED的相对比较成熟的ALD封装技术,及其对OPV和PSC封装的启示性意义.
原子层沉积(ALD)、有机发光二极管(OLED)、有机太阳能电池(OPV)、钙钛矿太阳能电池(PSC)、封装
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TM914.4;TN312.8;O646
华中科技大学自主创新研究计划;华中科技大学自主创新研究计划;湖北省自然科学基金;深圳科技改革委员会研究基金
2022-08-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共28页
395-422
