动态氢气泡/牺牲铜模板法制备蜂窝AuPtCu电催化剂用于甲酸氧化

摘要：

微/纳多孔金属材料具有高比表面积等优点,在电化学等领域广受关注.本工作通过动态氢气泡模板法,在镀金玻璃碳电极(Aupla/GCE)上电沉积三维蜂窝状多孔纳米AuPtCu (3DHPN-AuPtCu)复合材料,再阳极溶出Cu,制备了3DHPN-AuPtCu/Aupla/GCE.采用循环伏安法(CV)、金相显微镜、扫描电子显微镜、能量色散谱和电感耦合等离子体-原子发射光谱等手段表征了相关修饰电极.所制3DHPN-AuPtCu/Aupla/GCE在含0.2 mol/L HCOOH的0.5 mol/L H2SO4水溶液中,电催化氧化甲酸的峰电流密度为12.5 mA·cmPt-2 (CV,-0.3～1.0 V, 50 mV/s),优于有关对照电极和很多己报道的Pt复合物修饰电极,表明通过这种动态氢气泡/牺牲铜双模板法可制备出电催化性能优异的金属蜂窝结构.

关键词：动态氢气泡模板、牺牲铜模板、蜂窝结构AuPtCu电催化剂、甲酸氧化

所属期刊栏目：78

资助基金：项目受国家自然科学基金;湖南美蓉学者计划2011;湖南省科技厅基金

在线出版日期：2020-06-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：330-336