聚二甲基硅氧烷-聚苯乙烯复合微流控芯片室温不可逆封合法的研究

摘要：

研究了一种基于紫外光/臭氧(UV/O3)表面改性和硅烷化技术的聚二甲基硅氧烷(PDMS)与聚苯乙烯(PS)的不可逆封合的新方法.首先,用UV/O3处理PS使其表面产生羟基、羧基等极性基团;然后用3-氨丙基三乙氧基硅烷(APTES)对UV/O3处理后的PS硅烷化,使其表面形成氨丙基硅分子链;再将硅烷化后的PS与拟封合的PDMS同时用UV/O3处理,使两者表面均产生硅羟基.最后将处理后的PDMS与PS贴合,通过硅羟基之间的缩合实现两者的不可逆封合.以接触角、XPS和ATR-FT-IR对封合过程进行表征.封合的PDMS-PS复合芯片可承受大于0.5 MPa的压强.采用该方法制备了PDMS-PS复合微流控芯片用于HeLa细胞的培养.实验表明,HeLa细胞在PDMS-PS复合芯片通道内的生长状况大大优于在全PS芯片、略好于在全PDMS芯片内的生长状况.

关键词：复合芯片、聚二甲基硅氧烷、聚苯乙烯、不可逆封合、细胞培养

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资助基金：the National Basic Research Program of China973 Program,2007CB714502;the National Natural Science Foundation of China No.20890020.项目受国家重点基础研究发展计划973,2007CB714502;国家自然科学基金20890020

在线出版日期：2013-12-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1535-1539