三乙醇胺对羟基亚乙基二膦酸镀铜液的影响研究

摘要：

研究羟基亚乙基二膦酸（HEDPA）镀铜液中三乙醇胺（TEA）对铜还原和氧化过程的影响.用Hull Cell测试阴极电流密度分布,通过电位扫描、循环伏安和交流阻抗研究铜沉积的电化学行为,通过镀液的吸光度测试和固体配合物的红外光谱分析推断配位化合物的形式.结果表明：TEA的加入能够扩大HEDPA镀铜体系的阴极允许电流密度,对铜电沉积有阻化作用,促进铜阳极溶解,并可抑制氢气的析出;随着溶液中TEA浓度增加,在玻碳电极上发生的铜还原过程由电化学控制逐渐转变为扩散控制,可获得结晶细小、表面平整的致密铜镀层.TEA的加入,主要是在HEDPA镀铜体系中形成CuTEA（OH）2配位化合物,并吸附在电极表面而影响电化学反应.

关键词：羟基亚乙基二膦酸(HEDPA)、三乙醇胺(TEA)、电沉积、铜、红外光谱

所属期刊栏目：69

分类号：O469(真空电子学（电子物理学）)

资助基金：浙江省自然科学基金Y406406

在线出版日期：2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：2921-2928