疏水性有序介孔氧化硅薄膜的制备

摘要：

采用溶胶-凝胶技术并结合蒸发诱导自组装工艺,以三嵌段共聚物EO20PO70EO20(P123)为模板剂,使用浸渍提拉法制备了有序介孔氧化硅薄膜,并使用不同的表面修饰剂对薄膜进行表面处理,制备了疏水性有序介孔氧化硅薄膜.利用FT-IR、小角XRD、HRTEM分别表征薄膜的化学物种和孔结构,探讨了热处理温度和老化时间对薄膜介孔结构的影响,通过接触角测试研究薄膜的疏水性能,考察了修饰剂种类、修饰浓度和修饰时间对薄膜疏水性的影响,结果表明所制备的薄膜为高度有序的介孔氧化硅薄膜,孔径大小约为8 nm;表面修饰对薄膜的有序性有一定影响,经三甲基氯硅烷(TMCS)和γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)修饰后的薄膜具有很好的疏水性能,接触角分别为112°和96°;修饰后薄膜的水汽稳定性良好,仍能保持有序介孔结构,孔径达7.5 nm,接触角达93°.

关键词：有序介孔、氧化硅薄膜、表面修饰

所属期刊栏目：69

分类号：O613.72(无机化学)

资助基金：福建省特种先进材料重点实验室基金2006L2003;福建省自然科学基金2009J05133

在线出版日期：2011-07-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：659-665