超级化学镀铜填充微道沟的研究

摘要：

超级化学铜填充技术不仅可以应用于半导体超大集成电路铜互连线,而且可以应用于三维封装.研究了不同浓度、不同分子量的PEG对以甲醛为还原剂的化学镀铜溶液中铜的沉积速率的影响.随着添加剂PEG浓度和分子量的增大,化学铜的沉积速率明显降低.电化学研究结果表明PEG通过抑制甲醛的氧化反应降低化学铜的沉积速率.PEG分子量越大,对化学铜的抑制作用越强.利用PEG-6000对化学铜的抑制作用和在溶液中低的扩散系数,采用添加PEG-6000的化学镀铜溶液,成功地实现了宽度在0.2 μm以下微道沟的超级化学填充.就PEG的分子量、微道沟的深径比等因素对超级化学铜填充的影响也做了研究.

关键词：PEG分子量、线性扫描伏安法、超级化学镀铜、微道沟填充

所属期刊栏目：67

分类号：O6(化学)

资助基金：国家自然科学基金20873080

在线出版日期：2010-03-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：2798-2802