微孔-介孔多级孔炭材料的制备及电化学电容性能研究

摘要：

采用有机-有机自组装法,并结合后活化法制各了一类具有微孔-介孔复合孔结构的多级孔炭材料(HPC),并研究了这类材料的电化学电容性能.孔结构测试表明,采用KOH后活化法可以在介孔炭的孔壁上控制性地生成微孔.电化学测试表明,与文献中报道的硬模板法制备的介孔炭相比,HPC具有更好的电化学电容性能.在100 mV/s的快速电压扫描速率下,它的比电容值能达到168.9F/g.更值得指出的是,HPC的高频电容性能非常优异,在1 Hz时的比电容值高达180 F/g,这一数值优于任何其它类的电极材料.HPC优异的电化学电容性能应当归功于它特殊的多级孔结构,有助于电解质离子在孔道内的快速扩散.

关键词：微孔、介孔、多孔炭、电化学电容器、能量密度

所属期刊栏目：67

分类号：O6(化学)

资助基金：山东省自然科学基金Y2007829;Y2008F36;山东省优秀中青年科学家科研奖励基金2008BS09007;山东理工大学科技基金2006KJM17;东理工大学创新团队基金

在线出版日期：2009-08-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：1430-1436