10.3321/j.issn:0567-7351.2009.11.005
乙烯基硅氮烷-巯基共聚物热裂解研究
采用红外(FTIR)、热失重,热分析以及质谱联用(TGA-DTA-MS)、X射线衍射仪(XDR)、能谱仪对紫外光固化乙烯基硅氮烷-巯基共聚体系的热裂解行为进行了分析和表征.结果表明:300~500℃为聚合物裂解反应的主要温度范围.裂解过程会逸出多种小分子气体,其中体系中的S元素町能主要是以H2S和SO2和噻吩类的形式逸出;最终质量保持率为55.3wt%;热裂解转化物表观密度出现先下降后上升的趋势,最终达到2.09 g·cm-3:在保温2 h的条件下,热裂解转化物在1400℃下生成少量Si3N4晶体,在1600℃下,热裂解转化物晶体质量组成为m(SiO2):m(Si3N4):m(SiC)=3:26:71,结晶度达到91.3%.
乙烯基硅氮烷-巯基、共聚体系、紫外光固化、热裂解
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O6(化学)
国家自然科学基金20574056;装备预研基金9140A12070106HK0338;西北工业大学博士学位论文创新基金CX200614
2009-07-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共7页
1182-1188