10.3321/j.issn:0567-7351.2005.20.011
湿度对Cu/TCNQ金属有机双层膜化学传质的影响研究
采用真空蒸发方法制备了Cu/TCNQ金属机双层膜.系统研究了湿度对CuTCNQ络合物形成过程的影响规律,结果表明湿度对膜的化学反应传质过程有明显加速作用.过程机制在干燥条件与湿度作用条件下有本质不同:前者为固体化学扩散机制,而后者为水溶液电化学反应机制.进一步深入分析传质时间与湿度的关系后发现,湿度条件下薄膜对水分子的吸附是反应传质速度的控制步骤.
CuTCNQ、薄膜、传质、湿度、电化学反应
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O6(化学)
国家自然科学基金10374015;上海市纳米科技专项基金0452nm004;国家重点基础研究发展计划973计划2002CB613504
2005-11-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
1913-1916