湿度对Cu/TCNQ金属有机双层膜化学传质的影响研究

摘要：

采用真空蒸发方法制备了Cu/TCNQ金属机双层膜.系统研究了湿度对CuTCNQ络合物形成过程的影响规律,结果表明湿度对膜的化学反应传质过程有明显加速作用.过程机制在干燥条件与湿度作用条件下有本质不同:前者为固体化学扩散机制,而后者为水溶液电化学反应机制.进一步深入分析传质时间与湿度的关系后发现,湿度条件下薄膜对水分子的吸附是反应传质速度的控制步骤.

关键词：CuTCNQ、薄膜、传质、湿度、电化学反应

所属期刊栏目：63

分类号：O6(化学)

资助基金：国家自然科学基金10374015;上海市纳米科技专项基金0452nm004;国家重点基础研究发展计划973计划2002CB613504

在线出版日期：2005-11-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1913-1916