化学机械抛光液的研究现状

摘要：

化学机械抛光(CMP)是一种化学腐蚀和机械磨削协同作用的超精密加工技术.化学机械抛光液是化学机械抛光技术中关键的一部分,对材料的全局平坦化处理起到了至关重要的作用.综述了化学机械抛光液中各组分对抛光性能的影响研究.

关键词：化学机械抛光液、组分、影响研究

所属期刊栏目：65

分类号：TG175(金属学与热处理)

在线出版日期：2024-01-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：60-66