硅烷偶联剂改性水性聚氨酯薄膜的研究
利用硅烷偶联剂KH550对水性聚氨酯薄膜(WPU)进行表面处理并对其性能进行了研究.通过傅里叶红外光谱仪,接触角测量仪,综合热分析仪,万能试验机等分析测试,研究了偶联剂对WPU的结构和性能的影响.结果表明硅烷偶联剂KH550中的部分氨基和羟基与薄膜表面的基团发生反应,网络结构得到增强,剥离强度增加.同时,改性后薄膜的耐水性和耐热性也有所提高,综合性能得到改善.
KH550、水性聚氨酯薄膜、剥离强度、耐水性、耐热性
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TQ264.1(基本有机化学工业)
2014-04-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
138-141,145,150