CMP超精密抛光元件兆声波清洗工艺和应用

摘要：

分析了CMP后电子元件表面清洗存在的问题,综述了CMP后清洗技术的发展现状,详细阐述了兆声波清洗技术的原理、工艺流程、工艺参数及特点,介绍了兆声波清洗在CMP超精抛光加工技术中的应用与前景.

关键词：化学机械抛光、超精密抛光、兆声波、清洗工艺

所属期刊栏目：33

分类号：TN305.97(半导体技术)

在线出版日期：2018-03-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：43-45