铜含量对钴铬钼铜合金抗菌性和耐腐蚀性的影响

摘要：

目的 探讨铜含量对钴铬钼铜合金体外抗菌性及耐腐蚀性的影响.方法 真空冶炼法制备4种不同铜含量(质量分数分别为2%、3%、5%、7%)的钴铬钼铜合金试件,不含铜的钴铬钼合金作为对照.采用电化学法测定试件的耐腐蚀性,覆膜法分析试件对金黄色葡萄球菌和大肠埃希菌的抗菌性.结果 与不含铜的钴铬钼合金相比,铜含量为2%~5%时钴铬钼铜合金的自腐蚀电位升高,腐蚀电流密度降低,点蚀电位升高.随着铜含量的增加,合金的杀菌率提高,当铜含量大于5%时,合金的杀菌率高达99%.结论 铜的加入会影响钴铬钼合金的耐腐蚀性和抗菌性,当铜添加量为5%时,钴铬钼铜合金兼具较高的耐腐蚀性和良好的抗菌性.

关键词：含铜合金、钴铬钼合金、抗菌性、耐腐蚀性

所属期刊栏目：36

分类号：R783.2(口腔科学)

在线出版日期：2018-05-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：178-183