龋坏组织表面负电位及其形成机理的初步探讨

摘要：

@@ 龋病是口腔常见病和多发病,菌斑是龋病的重要致病因子.黄力子[1]研究认为:龋病发生和发展的过程不只是酸扩散、渗透,引起牙釉质脱矿的化学过程,而是一种电化学腐蚀过程,与牙齿表面菌斑的氧化还原电位的变化密切相关.并通过实验发现:龋坏组织表面的电位低于同一患者口内正常牙齿表面的电位.本文旨在对引起龋坏组织表面电位变化的原因进行研究,并探讨这种电位变化对龋病发病的意义.

机标关键词：组织、表面、负电位、龋病、电位变化、氧化还原电位、牙釉质脱矿、口腔常见病、发生和发展、致病因子、牙齿、菌斑、化学过程、腐蚀过程、多发病、电化学、实验、渗透、患者

所属期刊栏目：17

分类号：R78(口腔科学)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：284-285