聚倍半硅氧烷/聚酰亚胺复合材料制备及性能研究

摘要：

本文以4,4'-二氨基二苯醚、均苯四甲酸二酐为原料,制备聚酰亚胺(Polyimide,PI)薄膜.并将其与笼型倍半硅氧烷(Polyhedral oligomeric silsesquioxane,POSS),通过原位分散聚合法制备了具有低介电常数POSS/PI复合薄膜.研究了POSS填充量对POSS/PI复合材料介电、热稳定性及力学性能的影响.结果表明:掺入POSS的含量为0.5wt％时,POSS/PI复合材料的介电常数与介电损耗明显降低,热分解温度变化不大,拉伸强度略有降低.

关键词：聚酰亚胺、聚倍半硅氧烷、复合材料、介电性能

所属期刊栏目：33

分类号：TB332(工程材料学)

资助基金：哈尔滨理工大学大学生创新实验项目201810214193;黑龙江省自然科学基金E2015058资助

在线出版日期：2019-08-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：4-6,16