石墨烯增强铜基复合材料的制备及性能研究

摘要：

利用粉末冶金工艺制备石墨烯增强铜基(石墨烯/Cu)复合材料,并研究石墨烯含量对其组织结构及性能的影响.结果表明:当压力一定时,随着石墨烯含量的增加,复合材料密度、电导率均下降,硬度先增大后减小.当石墨烯质量分数达到3％时,材料的密度和电导率降幅分别达12％和45％.

关键词：石墨烯/铜、粉末冶金、组织、硬度、密度、电导率

所属期刊栏目：30

分类号：TB331(工程材料学)

资助基金：哈尔滨市科技攻关项目2013AA4AG003

在线出版日期：2016-05-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：62-64