10.3969/j.issn.1002-1124.2012.08.017
无铅水基热风整平助焊剂的研究
使用水溶性载体、活化剂、抗氧剂、表面活性剂和去离子水,制备出一种无铅水基热风整平助焊剂.探讨组分配比对无铅热风整平焊接后,印制板焊盘、孔上铅锡的饱满度、腐蚀性以及单产率等的影响.结果表明,助焊剂的最佳组成为水溶性载体75%,活化剂1.5%,抗氧剂0.3%,表面活性剂0.01%,其余为去离子水.该助焊剂粘度低、助焊效果好、腐蚀性小、耐高温,可适用于新的无铅焊料体系.
热风整平、水溶性、无铅焊接、低粘度、耐高温
TQ049(一般性问题)
2012-12-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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