软模板法合成有序介孔材料的研究进展

摘要：

有序介孔材料具有高度有序的孔道结构,较高的比表面积和较多活性位,已经广泛应用于气体吸附、催化剂和功能材料等领域.本文系统评述了软模板法制备有序介孔材料的合成路线及其组装机理,并对课题组采用软模板法组装介孔氧化钛粒子的机理进行了分析.

关键词：有序介孔材料、软模板法、合成路线、组装机理

分类号：TQ426.61

资助基金：国家自然科学基金20803089;山西省青年科学基金2007021012,2008021010

在线出版日期：2010-08-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：43-45,49