10.3969/j.issn.1002-1124.2007.08.015
耐开裂环氧灌封料的研究进展
本文主要介绍了目前电子封装材料--耐开裂环氧树脂灌封料的研究进展.简要分析了环氧树脂灌封料产生开裂的原因,着重探讨了耐开裂环氧灌封料的组成及灌封工艺.
开裂、环氧树脂、灌封
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TQ323.5
2007-10-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
36-39
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10.3969/j.issn.1002-1124.2007.08.015
开裂、环氧树脂、灌封
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TQ323.5
2007-10-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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