10.3969/j.issn.1002-1124.2007.07.005
NiO直接电化学还原制Ni制片条件对阴极片孔隙率影响研究
本文研究了NiO直接电化学还原制取Ni工艺过程中制片条件对阴极片孔隙率影响.设计正交实验研究了成型过程中粘结剂的浓度和用量、球磨时间和成型压力对阴极片孔隙率的影响.结果表明,其中成型压力影响最大.利用SEM、测定孔隙率等手段研究了成型压力、烧结时间和烧结温度对NiO片的影响.结果表明:三者对孔隙率影响程度由大到小依次为:烧结温度、成型压力、烧结时间;随着烧结温度压力和成型压力的增大,试样孔隙率逐渐减小;而烧结时间对试样孔隙率的影响不大.
孔隙率、NiO、镍、阴极片
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TQ035;TF803.2;TF815(一般性问题)
2007-08-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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