10.3969/j.issn.1002-1124.2002.06.021
电子电器环氧灌封材料的研究现状及发展趋势
本文介绍了电子电器及其封装材料的相互关系,塑封材料的种类、环氧树脂的特性、国内外环氧灌封材料的现状和国内环氧灌封材料的发展趋势、需求情况以及亟待解决的问题.
电子电器、环氧、灌封材料
TN103(真空电子技术)
2004-08-06(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
44-46
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10.3969/j.issn.1002-1124.2002.06.021
电子电器、环氧、灌封材料
TN103(真空电子技术)
2004-08-06(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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