科学家开发出超分子组装新方法
英国和日本研究人员合作开发出一种超分子组装的新方法,有望带来比硅材料性能更优越的分子电子设备,研究人员认为,这种方法有着巨大应用潜力,有可能推动新材料生产的变革。
科学家、合作开发、超分子组装、人员、新方法、电子设备、材料性能、材料生产、英国、应用、日本、潜力、变革
O64;TG8
2014-08-19(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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