大口径超轻量化碳化硅反射镜超精密铣磨技术(特邀)

摘要：

在分析了超轻量化大口径碳化硅(SiC)反射镜(轻量化率≥90%)表面去除原理和难点的基础上,为了实现此类型反射镜的快速加工,提出了一种采用有限元分析进行验证的五轴高效超精密铣磨方法.通过对反射镜铣磨过程中产生共振的机理进行分析,解释了共振的原因,利用有限元分析方法进行仿真模拟,验证了加工过程镜面不会被破坏且系统不发生共振,设计环形工装支撑并对口径Ф510 mm、壁厚 4 mm、轻量化率 92%的SiC反射镜进行快速铣磨加工.反射镜初始面形峰谷(PV)值为 956.1 μm,镜面去除量为 1 mm,加工时间仅为 48 h,相较于人工研磨研制周期降低了 90%.通过检测,反射镜面形PV值为 3.5 μm,满足反射镜抛光前面形精度优于4μm的要求.

关键词：铣磨、SiC反射镜、有限元分析、超轻量化

所属期刊栏目：52

分类号：TN305.2(半导体技术)

在线出版日期：2023-10-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：25-33